8月30日，2023中国石英新材料产业大会暨中德园芯片装备及新材料产业基地项目启动仪式举行。全国各地石英新材料行业专家、企业齐聚中德（沈阳）高端装备制造产业园，分享前沿科技成果，共谋产业发展大计。市委副书记、市长吕志成出席并致辞。

　　本次大会由中国电子材料行业协会石英材料分会主办，铁西区委区政府、沈阳汉科半导体材料有限公司承办。大会以“聚力双碳赋能、共赢‘芯’机遇”为主题，邀请业内专家、企业代表围绕半导体产业发展、石英材料应用等方面作主题报告，并到相关企业和产业园区参观考察，为石英新材料产业链上下游企业搭建了交流合作的平台。会上启动的中德园芯片装备及新材料产业基地项目，是沈阳市发挥特色资源优势、深化政企协同合作，加快培育新兴产业、抢滩未来产业的战略举措，对做强做大集成电路产业，提高石英新材料行业对半导体产业的配套能力具有非常重要的意义。

　　吕志成代表市委、市政府，向长期以来关心支持沈阳石英新材料产业发展的领导、嘉宾及社会各界表示感谢。他说，沈阳是国家先进装备制造业基地，产业基础扎实、科技创新活跃、应用场景丰富、市场空间广阔，正锚定打造国家先进制造中心、综合性国家科学中心，加快构筑“先进材料+智能制造”创新高地，促进战略性新兴产业融合集群发展，为全市经济高质量发展蓄势赋能。石英新材料是战略性新兴产业不可或缺的“产业粮食”，希望以本次大会为契机，进一步推动石英新材料产业纵向联合、横向协同，催生更多新技术、新产品、新应用、新模式；希望与会专家学者、企业家充分发挥智力、人才、技术、资源等优势，积极参与产业基地建设，共享发展机遇、共创美好未来。沈阳将持续优化营商环境，提供高效优质服务，为科技成果转化、企业发展创造良好条件。

　　中国电子材料行业协会理事长潘林等领导、专家及企业代表致辞。（记者韩冰、曲俊铮）