您当前的位置 :政务公开 > 法规公文 > 政府文件 > 市政府文件  正文
沈阳市人民政府关于加快推进IC装备及相关产业发展的实施意见
沈政发〔2017〕57号
    稿源: 市政府办公厅  2017-12-27 15:33
 

 各区、县(市)人民政府,市政府有关部门,有关直属单位:

  为加快我市IC装备及相关产业发展,提升产业核心竞争力,根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、以及《辽宁省人民政府关于印发“中国制造2025”辽宁行动纲要的通知》(辽政发〔2015〕67号)文件精神,结合我市实际,特提出如下实施意见:

  一、指导思想、发展目标及发展路径

  (一)指导思想。全面贯彻党的十九大精神,抢抓国家新一轮东北老工业基地振兴重大战略机遇,以《国务院关于印发〈中国制造2025〉的通知》(国发〔2015〕28号)精神为指导,坚持政府扶植与市场推动并举、规模扩张与产业升级并重,以IC装备及精密零部件制造为核心,以推动产业链建设为主线,以沈阳国家集成电路装备高新技术产业化基地为支撑,突出我市IC产业集群发展,将壮大现有企业、引进上下游关联企业以及衍生产业发展作为发展方向,为我市装备制造业转型升级奠定坚实基础。

  (二)发展目标。到2020年,产业发展规模达到100亿元,其中整机装备制造达到30亿元、零部件及配套达到60亿元、IC材料达到10亿元;到2025年,产业发展规模达到500亿元,其中整机装备制造达到150亿元、零部件及配套达到250亿元、IC材料达到100亿元。

  (三)发展路径。通过建设技术研发体系、生产制造体系、产业培育体系,进一步做强IC装备本土龙头企业、并购国内外相关企业,持续研发以薄膜设备为重点的先进核心整机装备关键技术、以高端零部件及子系统配套为支撑的IC装备零部件关键工艺、以SOI为前沿的低纳米先进IC材料技术,拓展产业空间、打造产业高地,形成面向全球产业链的研发、生产和供应基地。

  二、政策措施

  (三)鼓励企业争取国家02科技重大专项。积极帮助具备条件的企业争取国家02科技重大专项和经费支持;对承担和参与国家02科技重大专项的企业,按照国家和省明确的地方配套要求,给予配套支持,浑南区要给予同等规模的资金配套。(责任单位:市科技局,浑南区政府)

  (四)支持科技创新平台建设。对符合我市科技成果中试、熟化要求的新建国家、省级重点实验室、工程研究中心、技术创新中心、企业技术中心等技术创新服务平台,按照实施绩效,分别给予一次性200万元、100万元的经费支持。鼓励引进国外知名企业、研发机构来沈建设研发分支机构或迁入研发总部构建研发机构;鼓励我市高校、科研院所和企业引进国际知名研发机构联合共建研发机构;鼓励我市企业在境外设立研发机构;根据上一年度的研发投入情况,对我市创新主体给予一定比例的研发经费补助支持。(责任单位:市科技局)

  (五)支持IC装备联盟开展协同创新。市、区县(市)两级连续3年、每年安排100万元,用于推动IC装备联盟围绕软科学研究、规划制定、协同创新、组织活动、信息发布等方面开展工作。(责任单位:市科技局,浑南区政府)

  (六)支持建设专业化众创空间、孵化器。对建设包含投资、人才、技术平台等增值服务,基于“互联网+”、实现全要素资源共享、持续提供后孵化支撑的升级版众创空间、孵化器,按投资额的30%给予补助,最高不超过300万元。(责任单位:市科技局)

  (七)鼓励实施知识产权战略。鼓励有关单位开展发明创造、引进并实施专利技术;支持企业建立专利池,开展专利导航和贯彻国家标准工作,对产业规划类导航项目、企业运营类导航项目分别给予70万元、30万元的补助;市专利择优支持费重点向IC装备及相关产业发明专利大户(或优势企业)倾斜。(责任单位:市科技局)

  (八)加大招商引资力度。鼓励产学研用等IC产业上下游创新资源集聚我市,加强引进中芯国际、台湾联电等国内外IC设计、制造、封装、材料、设备、零部件等优势企业落户IC装备主题产业园区,进一步激活存量、做优增量,完善产业链条。对引进或新建的企业,经有关部门认定后,给予不高于500万元的奖励。对市、区县(市)两级政府认定的重大项目,可采取代建厂房和员工公租房等“一事一议”方式招商引资;支持企业参加国内外重要展会,扩大国内外市场,搭建招商引资宣传平台,并给予一定的补贴支持。(责任单位:市外经贸局、经济和信息化委,浑南区政府)

  (九)支持公共服务平台建设。鼓励组建IC装备及零部件创新中心,支持依托中心及国内外企业和相关机构创建行业公共服务平台,解决行业共性关键技术,提供行业公共服务支撑。对单独或联合建立专业性公共技术服务平台的机构,根据公共技术服务平台的实现功能,给予投资总额一定比例的支持。(责任单位:市经济和信息化委)

  (十)支持IC装备产业集群化发展。鼓励企业运用掌握的IC装备及零部件先进制备技术开发光伏、平板显示、LED等大半导体产业生产设备,并积极向航空、汽车、医疗工程、新能源等领域延伸,提升产品市场占有率,培育新的经济增长点,扩大产业规模,实现产业集聚发展。(责任单位:市科技局,浑南区政府)

  (十一)鼓励园区配套。积极引导IC装备整机制造企业采购IC装备主题产业园区内零部件、控制系统等配套产品,对采购2家以上且单次采购额度超过50万元以上(含50万元)的IC装备整机制造企业,经认定后给予一定补贴;同一企业可多次享受补贴,年度补贴额累计不超过300万元。(责任单位:浑南区政府)

  (十二)建立产业投资基金。建立以财政资金为引导,机构投资者、大型国有企业和社会资金等资本参与的产业投资基金;简化基金使用流程,对基金的使用效率进行考核;重点支持引进或收购(部分收购)国内外的IC装备及相关企业;对接国家集成电路产业投资基金,对其投资的我市企业给予跟投支持。(责任单位:市国资委、经济和信息化委,浑南区政府)

  (十三)支持IC装备主题产业园区开发建设。将沈阳IC装备主题产业园区基础设施、重点项目建设,列入市重点工业地产项目计划,优先安排一定的项目建设用地计划指标;园区采取市场化机制运作,鼓励跨区域共建,以高水平的运营平台实现开发、收益、再开发、再收益,推动我市IC装备及相关产业规模化、集群化发展。(责任单位:浑南区政府,市发展改革委、科技局)

  (十四)探索股权投资方式。建立政府股权投资基金管理办法,以市场化方式参与企业投资和重大项目建设;鼓励私募资金投资IC装备及相关产业,并给予优惠政策,最大限度地支持我市IC装备及相关产业发展。(责任单位:市财政局、金融办)

  (十五)支持国有企业体制机制创新。支持我市国有或国有控股的IC装备及相关产业企业实施股权激励政策,创新国有企业体制机制。(责任单位:市国资委,浑南区政府)

  (十六)加大各类IC装备及相关产业人才引进和培养力度。支持“盛京人才战略”“建设创新创业人才高地”等人才政策,优先向IC装备及相关产业高端人才倾斜。

  1.对我市引进的IC装备领域顶尖人才给予1000万元资金资助、“一人一议”解决住房问题;对引进的IC装备领域杰出人才给予500万元资金资助和100万元购房补贴;对到我市创业的IC装备领域领军人才给予100万元资金资助和50万元购房补贴。

  2.对IC装备领域的顶尖、杰出、领军人才领衔的创新创业团队,经评审后,给予一次性最高1000万元项目启动资金资助。

  3.对IC装备领域高层次人才领衔的创新创业团队,经评审后,给予50-3000万元项目资助。

  4.对我市培养的IC装备领域人才入选国家“千人计划”创业人才、创新(长期)人才、“万人计划”领军人才的,给予250万元资金奖励;对我市培养的IC装备领域人才入选国家“青年千人计划”人才、国家“万人计划”青年拔尖人才的,给予30万元资金奖励。

  5.对我市引进的IC装备领域海外高层次人才,按年薪划分为30-50万元、50-80万元、80万元以上3个区间,分别按年薪的40%、50%、60%的标准给予资助,资助金额最高不超过60万元。对入选国家“千人计划”的IC装备领域外国专家,给予100万元配套奖励。

  6.对我市培育出IC装备领域顶尖、杰出人才的用人单位,分别给予200万、100万元资金奖励。

  7.在编制和发布沈阳市紧缺急需人才需求目录时向IC装备领域重点倾斜,对按紧缺急需人才需求目录引进和培养的IC装备领域人才,根据人才类别分别给予50万元、30万元、15万元奖励补贴。

  8.对我市IC装备领域企业和科研院所引进的全日制博士给予3年每月1000-2000元资助。对IC装备领域企业和科研院所引进的留学归国博士给予15万元生活补贴。

  9.对我市IC装备领域用人单位引进的全日制博士、硕士和本科毕业生,新落户且在沈首次购买商品住房的,分别给予6万元、3万元和1万元购房补贴。首次就业且无任何形式自有住房的全日制博士、硕士,分别按每月800元、400元标准,给予最多3年租房补贴。

  10.对高层次人才创办的IC装备企业和IC装备核心成果转化情况进行动态跟踪支持,其企业或成果在3年内实现年营业收入首次超过2000万元、5000万元、1亿元的,综合质量效益情况分别给予最高50万元、100万元、300万元奖励。

  11.对在我市工作的IC装备领域领军人才以上高层次人才,依据所做贡献程度,按其工资薪金应纳税额的15%,由市财政连续3年予以补助。对在我市创业并获得盛京人才有关政策奖励的IC装备领域高层次人才,按其奖励资金应纳税额的20%,由市财政予以一次性补助。

  12.对为我市引进国内外IC装备领域顶尖人才、杰出人才、优秀创新创业团队的个人和中介组织分别给予50万元、20万元、30万元奖励。

  13.鼓励有条件的市属高校采取与IC装备企业联合办学等方式,培养IC装备产业专业人才;支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。按照实施效果,给予相关高校一定比例的资金支持。

  (责任单位:市委组织部,市人力资源社会保障局、教育局)

  三、工作机制

  (十七)加强组织领导。市政府成立沈阳市推进IC装备及相关产业发展工作领导小组,组长由分管市领导兼任,小组成员由市委组织部、市发展改革委、经济和信息化委、教育局、财政局、人力资源社会保障局、外经贸局、国资委、金融办、浑南区政府和IC产业联盟组成,领导小组负责协调推进我市“IC装备主题产业园区”建设、总体规划审议、重大政策制定、重大项目引进以及其他重大事项。领导小组办公室设在市科技局,办公室主任由市科技局局长担任。领导小组要建立相关会议制度,定期召开会议,及时解决企业发展中存在的困难和问题;要成立专家咨询委员会,对我市IC装备及相关产业发展进行顶层设计、提供决策咨询,推动行政决策的民主化、科学化进程。(责任单位:市科技局,浑南区政府)

  (十八)完善市区联动机制。按照市区联动、属地负责的原则,相关部门要大力支持IC装备及相关产业发展,保证财政资金到位,加强对资金使用情况的监管;要加强服务、分类指导、“一企一策”,解决企业发展中的实际问题,帮助企业做大做强。浑南区政府要建立运转高效、服务到位的园区管理机制,积极探索在IC产业体系中建立政府、市场、联盟成员单位“共商、共智、共建、共享”的发展模式和治理机制。(责任单位:市科技局,浑南区政府)

  沈阳市人民政府

  2017年12月24日

(此件公开发布)

 
编辑: zfw06